smt贴片中的2D aoi与3D aoi区别

smt贴片中的2D aoi与3D aoi区别

aoi是一种光学检测设备，主要检测回流焊接后pcba的品质，随着客户对产品要求的严格，aoi检测基本被广大smt工厂采用，2D aoi升级到3D aoi检测是行业发展的趋势，因电子产品的升级更新换代，所采用的电子贴装物料也越先进，传统的2D aoi检测无法满足品质检测要求，3D aoi应运而生解决相关焊接品质不良问题。

2D aoi传统基本是单台相机镜头采集被检测对象上的检测样本与标准件进行比对，其通常能检测电路板焊接有无错漏反、墓碑、连桥短路、缺焊等表面品质不良问题，而假焊、虚焊焊接品质不良是无法检测出来，面对 IC 引脚翘脚、器件浮高等缺陷容易漏报，因此3D aoi采取多方向的相机镜头，进行分层图像采集进行算法立体三维建模输出焊接影像，可以准确的判断识别焊锡不良、少锡假焊、引脚翘脚、器件浮高等不良问题

但是3D AOI虽然能够检测更多焊接不良，但是有些元件底下的引脚或焊点是无法用3D aoi进行检测品质好坏，比如BGA 、QFN本体底下的焊点，因为AOI无法穿透检测其底下焊点是否空焊、枕头不良，因此如果有检测需要，还需要使用x-ray来进行无损检测。

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