pcba加工中的2D x-ray与3D x-ray比较

pcba加工中的2D x-ray与3D x-ray检测比较

X-ray检测设备是什么？

x-ray是一种x射线，在pcba加工中可以利用其技术对BGA等IC进行无损品质焊接检测，成像影像清晰，可查看bga焊接是否存在品质问题

2D X-RAY与3D x-ray区别

2D是x轴和y轴成像，2D X-ray设备提供平面成像，3D则是x轴、y轴、z轴成像的图片，3D X-ray设备则能够呈现立体图像，3D设备可以提供更全面的视角和更深入的结构分析

2Dx-ray 与3D x-ray应用区别

对于检测要求较低的产品，2D x-ray检测已经足够，可以看到焊点是否有拖尾，可基本确定是否有BGA枕头缺陷，而3D x-ray则是对BGA进行断层扫描，通过技术合成三维呈现影像图，可清晰的检查其内部形状，枕头缺陷可以更加精确的观察

下列图是x-ray检测的效果图，查看BGA空洞、BGA枕头不良品质

BGA空洞	BGA枕焊不良