如何防止PCBA焊接中常见的假焊、虚焊缺陷？

PCBA焊接加工主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程，在焊接加工过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况，虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性，产品的维修成本也会变高。

PCBA焊接加工中的虚焊和假焊缺陷问题有许多原因，主要原因是焊锡不能充分浸润焊盘和元器件引脚，元器件与电路板焊盘不能实现充分焊接，在生产过程中，具体可以通过以下方式进行预防：

1.  对元器件进行防潮储藏

元器件在空气中放置时间过长会导致元器件吸附水分、氧化。元器件表面的氧化物会导致虚焊、假焊的缺陷。因此，在焊接前，要烘干元器件上的水分，替换氧化的元器件。

2.  选用知名品牌锡膏

PCBA焊接中出现的的假焊、虚焊问题也与锡膏质量有关。如锡膏中合金属成分和助焊剂比例不合理，助焊剂活性不好，印刷过程中锡膏不能充分浸润焊盘，从而产生虚焊、假焊缺陷。知名锡膏品牌如千住、阿尔法、唯特偶等都可以作为选择。

3.  调整印刷机参数

少锡也会导致虚焊假焊，在印刷过程中要调整刮刀压力并选择合适的钢网

4.  调整回流焊曲线温度

在进入回流焊工序前应掌控好焊接时间，在预热区时间不够的话不能使助焊剂充分活化，已清除焊接处的表面氧化物，在焊接区的时间不合适都会造成相当问题。

5.  减少手工焊接

在使用电烙铁进行手工焊接时对焊接人员要求比较高，烙铁头的温度过高过低，焊接时元器件发生松动会引起上述问题，而回流焊可减少啊这个问题

6.  电烙铁温度过高或过低

在PCBA焊接的后焊加工和维修时，都要使用电烙铁进行手工焊接，在使用电烙铁时不规范的操作导致烙铁头的温度过高或过低，都会造成上面问题。因此，在焊接时，要保持烙铁头干净，根据不同部件和焊点的大小、期间形状来选择不同功率类型的电烙铁，把焊接温度控制在300℃-360℃之间