PCBA板加工厂：为何使用电烙铁焊接会产生锡珠

PCBA在使用电烙铁进行焊接时有时会产生锡珠，如果锡珠过多就会被判断为不良品，为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生原因，然后进行改进。

电烙铁产生锡珠主要有以下几个原因：

1.    电烙铁温度过高，锡丝升温过快，让锡丝中的助焊剂产生沸腾，引起炸锡膏，从而产生锡珠

2.    锡丝质量不好，锡丝也会有锡珠飞溅的情况，如使用较好的品牌那么锡丝飞溅的程度会小些，因此选择好的锡丝也是非常重要的

3.    锡丝或焊端受潮，也容易产生锡珠，需要注意车间的温湿度进行合理储存

4.    电烙铁操作员技术过低或者没按照操作规范来，也会产生锡珠，提高员工技术水平才能有效减少PCBA焊接锡珠的产生