smt贴片回流焊炉温曲线讲解

smt贴片回流焊炉温曲线讲解

回流焊是smt贴片非常重要的工艺设备，主要工艺是对PCBA进行焊接，回流焊分空气炉，氮气炉及真空炉三大类型，对气泡率要求低的可以选择空气炉，对焊接品质要求较高则需要选择氮气炉或真空炉使用真空炉及氮气炉是对可靠性及稳定性要求非常高的行业，比如航空航天，军工及汽车、医疗等电子产品。

回流焊焊接品质要好，除了设备性能要求高之外，最主要就是炉温曲线的设置要优良，回流焊一般分四个温区，分别是预热、恒温、焊接及冷却区，不同区的作用功能不同，其温度设定也不同，今天小编就跟大家探讨下回流焊炉温曲线这方面的内容。

预热区
预热区是回流焊的首个温区，一般是将贴装好的元件pcb从常温升至150℃左右，升温速率不能过快也不能过慢，通常在3℃/秒左右，这个温区的主要作用是融化锡膏，将锡膏中的溶剂挥发掉，同时增加焊盘的润湿性。

恒温区
恒温区是让pcb板及元件达到一个较为整体的温度，温度均匀，避免局部过热，温度范围控制在150-180℃，持续时间约30S，此段温区的作用是去除焊盘或电子元件焊点的氧化物及污垢，为后续焊点爬锡饱满、有光泽、圆润做准备

焊接区

焊接区是回流焊温度最高区域，一般峰值达到210-230℃，锡膏完全热熔且形成可靠焊点，此区域需要避免超过元件的耐温极限，避免发生元件开裂。

冷却区

冷却区的作用是凝固焊点，此区域的冷却速率控制在4℃/秒左右

以上讲解的是回流焊的四个温区作用及各区域的温度控制范围，在实际生产中，需要根据产品特性做温度曲线，温度曲线包含升温斜率，峰值温度以及冷却斜率，在实际生产中，要先用炉温测试仪对样品进行生产打样，然后做首件测试，测试各项性能都正常后再设定回流焊的炉温曲线。

回流焊炉温曲线图

扩展阅读
什么是回流焊炉温曲线?炉温曲线怎么设定?怎么看和调整

波峰焊和回流焊有什么区别
smt贴片加工:详解回流焊加氮气的作用