​ SMT贴片加工回流焊焊接缺陷检查清单

SMT贴片加工回流焊焊接缺陷检查清单

SMT贴片加工常见的焊接缺陷有虚焊、桥接、立碑、锡珠、冷焊、焊点不饱满、氧化等等，在生产过程中，我们通常会采用目视和AOI来检验这些焊接不良品质，但是有些涉及到BGA等产品，则还需要用到X-ray，通常客户会让供应商提供测试，大部分是使用ICT测试工具对其电路进行开短路验证测试。

今天，小编就跟大家聊聊SMT回流焊焊接缺陷检查清单，这些焊接缺陷必须检验出来，如流入到客户手中，甚至消费者手中，导致产品使用出现不良，就会造成严重的客诉，出现罚款甚至直接合作中断，对企业的生产经营造成重大影响，所以一定要把控品质，品质决定企业的生存价值。

1）虚焊

可能原因：

焊膏量不足或印刷不均

PCB焊盘或元件氧化

回流温度曲线不达标（峰值温度低/时间不足）

元件引脚与焊盘不匹配

检查方法：

目视检查焊点是否光滑、呈凹面状

电性能测试（如ICT）

预防措施：

优化焊膏印刷参数，确保厚度均匀

检查元件和PCB的存储条件（防潮）

调整回流温度曲线，确保充分润湿

2）桥接（也称连桥，短路不良）

可能原因：

焊膏印刷偏移或过量

元件贴装偏移

钢网开口设计不当（间距过小）

检查方法：

AOI自动光学检测短路

高倍显微镜观察引脚间连接

预防措施：

优化钢网设计，控制焊膏量

校准贴片机精度，减少偏移

3）立碑

可能原因：

焊盘设计不对称（大小/热容差异）

元件两端润湿力不均衡

贴装偏移或回流时温度不均

检查方法：

目视或AOI检查元件是否一端翘起

预防措施：

优化焊盘对称性和尺寸

调整回流预热速率，减少热梯度

4）锡珠

可能原因：

焊膏吸潮或氧化

升温阶段速率过快（溶剂挥发不充分）

钢网清洁不彻底导致残留

检查方法：

目视检查PCB表面或元件周围微小锡球

预防措施：

控制车间湿度，按规范回温焊膏

优化回流曲线，延长预热时间

5）焊点不饱满

可能原因：

钢网开口堵塞或厚度不足

PCB焊盘污染（如油脂、氧化物）

检查方法：

目视焊点未完全覆盖焊盘

3D SPI（焊膏检测仪）监控印刷质量

预防措施：

定期清洁钢网，检查开孔完整性

加强PCB清洁工序（如等离子处理）

其他注意事项

工具辅助：结合SPI、AOI、X-Ray和ICT等多重检测手段。

数据追溯：记录缺陷分布，分析根本原因（如设备参数、来料批次）。

定期维护：校准设备（贴片机、回流焊炉），清洁钢网及治具。