pcb板变形原因及改善措施

pcb板变形原因及改善措施

pcb板变形通常有以下几点原因

1）温度原因

pcb板有最大的热量承受值，温度的变化会引起PCB板的热胀或收缩，pcb从常温进入到回流焊回流焊高温环境中，如果温度高于pcb热量承受最大值时，会造成板子的软化，引起变形。

改善措施

在PCB板的焊接过程中，应控制焊接温度和时间，避免过度加热或加热时间过长

2）pcb板材原因

TG值越低的板材电路板越容易在过炉时变形，TG值越高，板材价格越贵，低质量的板材会导致板材变形。

改善措施

选用Tg值高的PCB或增加PCB厚度

3）pcb板厚度原因

pcb板厚度越薄，过回流焊时，受高温影响易导致板子的变形

改善措施

在设计PCB时，应根据实际需要选择合适的板材厚度和尺寸，以确保板材能够承受预期的负载

4）pcb板尺寸及拼板尺寸大小原因

为了加工效率提升，一般pcba都是拼板生产，经过各设备都是通过导轨传送，如果pcba尺寸过大或者拼板导致尺寸大，pcb板中间位置容易向下凹陷，导致变形。

改善措施

降低拼板数量，保证合理的尺寸大小，降低凹陷变形风险，或在过炉时使用治具支撑。

5）pcb板保存不当原因

pcb板存放太久或开封后未及时使用完，导致湿气进入pcb板夹层，在遇到回流焊高温时，容易变形，甚至脱层和爆开。

改善措施

在贴片前对PCB预烘，超过一个月的烘烤30分钟以上，开封后的应尽量不使用。