PCBA电路板生产工艺流程

PCBA电路板生产工艺流程

前期准备

根据客户提供的BOM和Gerber文件，制作相应的钢网、治具、夹具，锡膏耗材等辅料，如果客户提供电子物料，则跟客户沟通物料齐货时间，PMC制定生产计划，产线工程师设置各项工艺参数和调试机器，为批量生产做准备。

首件试样

进行pcba首片板试样打样，为后续批量产品提供标准参数文件，首件pcba用首件测试仪进行标准测试

待以上前期工作完毕，根据客户交期，开始进行订单批量计划生产，以下是SMT和DIP的一些生产工艺流程工序

1）自动上板机，pcb空板载入

通过自动上板机，将空板pcb输送给锡膏印刷机

2）锡膏印刷

通过锡膏印刷机，为pcb焊盘刮涂锡膏，为后续贴片、焊接提供准备

3）SPI（锡膏检查机）

这道工序，在某些小厂可能不会有（尤其是低端、低加工单价的产品），spi主要是检查锡膏印刷品质（是否连锡、锡膏偏移、拉尖、少锡多锡等等问题）

4）贴片

通过贴片机悬臂移动贴装头拾取电子元件贴装到pcb焊盘指定位置（大部分产品会用到高速贴片机、多功能贴片机组合成一条生产线，高速贴片机负责贴装小件片状元件，大料或者IC一般通过多功能贴片机贴装）

5）焊接

贴片完成后，电子物料只是粘附在焊盘表面，经过回流焊四个温区的温度变化热熔锡膏焊接固定电子元件

6）光学检查焊接品质（AOI）

AOI是自动光学检测机，主要检查回流焊接的品质问题（比如虚假焊、立碑、锡球锡珠、短路）

到这一环节，如果AOI检测没有报错，smt工序基本上算结束（除非客户有特殊要求，需要对产品进行X-RAY检测，那么就会接着做x-ray检测）

SMT工序结束后，基本进入DIP工艺工序

7）插件

插件分手插和自动AI插件，手插主要是简单、量少、AI插不适用，如果插件料多、规整、基本都是采用AI插件，这样速度更快，效率更高

8）波峰焊接

插件完成，采用波峰焊对插件进行焊接固定

9）剪角，分板、点胶、洗板

插件完后，需要对插件料进行剪去多余的引脚，而后进行分板（分板前，看情况是否需要进行点胶或洗板，因为有些大料单单焊接是不牢靠的，所以需要点胶固定，而洗板则是因为波峰焊接后，表面可能有多余的锡渣或污渍，所以才要洗板工序）

10）三防涂覆

有些产品可能需要对其进行三防漆喷涂，目的是为了产品稳定性、可靠性

11）各项测试

包括fct、功能测试等等，同时如客户要求，可能还需要进行老化测试、跌落测试等等多种测试工艺

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