电阻电容立碑的原因和解决对策

电阻电容立碑的原因和解决对策

电阻电容立碑是smt品质不良的常见问题，出现该现象，是由多种原因导致，需要工艺工程师根据经验或者产品特性进行具体问题分析，找到解决对策方案改善，今天跟大家交流下此话题。

smt贴片立碑定义

零件两端锡膏融化时间不一致，导致受力不均，出现一端翘起的现象，如下图所示

立碑原因及改善对策

1）焊接工艺

焊接温度不够或焊接时间过短，回流焊温度曲线设置不当，焊盘两端锡膏融化时间不一，两端受力不均衡，导致一端拉力提升，从而翘起，出现立碑不良现象

解决对策：

根据产品特性，合理设置回流焊炉温曲线

2）pcb焊盘表面洁净度

PCB板表面存在污垢、氧化物，导致锡膏热熔无法有效润湿焊盘

解决对策：

加强对PCB板表面的清洁和处理，去除污垢、氧化物等不良物质

3）pcb焊盘设计问题

焊盘设计不合理，布局设计过于紧密，如焊盘外伸长度太短或太长，都容易引发立碑现象

解决对策：
合理设计焊盘，焊盘外伸长度要适中，避免过短或过长，优化贴片电阻电容的布局设计，避免过于紧密的布局导致焊接问题

4）元件问题

元件焊端氧化，锡膏不能有效润湿，导致焊接表面两端张力不平衡

解决对策：

对元器件进行严格的来料检验，确保元器件无氧化、无污染

5）锡膏印刷偏位

锡膏印刷偏位，焊盘两端锡膏量不平衡，导致焊接时一端无锡膏爬锡或一端锡膏量少造成两端张力不平衡

解决对策：

使用spi检测仪提前检测锡膏印刷不良

6）贴片机贴装元件偏移

贴装精度差，元器件偏移严重，导致焊接时表面张力不平衡

解决对策：
更换高精度贴片机，提高贴装精度，减少元器件的偏移量，或调整贴片机参数、优化贴片程序改善

扩展阅读：
smt贴片常见不良原因及改善对策

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