smt贴片加工:详解回流焊加氮气的作用

smt贴片加工:详解回流焊加氮气的作用

回流焊加氮气的作用主要体现在以下几点

1）提升焊接能力

氮气作为一种惰性气体，具有良好的热传导性能，在回流焊中加入氮气，可以提高焊接区域的温度均匀性，此外，氮气还可以降低焊接过程中产生的热应力，减少焊接裂纹的产生，进一步提升焊接能力

2）减少空洞率

回流焊过程中，氮气可以降低焊接区域的氧含量，减少锡膏在焊接过程中产生的氧化物，从而降低空洞的产生几率

3）增强焊锡性

氮气可以与锡膏中的氧化物发生还原反应，降低锡膏的氧化程度，从而提高焊锡膏的湿润性和流动性

但是氮气在回流焊中的应用也存在一些缺点，如成本增加、增加墓碑效应的风险

什么样的电路板或零件适合使用氮气？
OSP表面处理双面回焊的板子适合使用氮气
零件或电路板吃锡效果不好时可以使用
高密度BGA