SMT贴片加工:SPI检测技术简述

SMT贴片加工:SPI检测技术简述

SPI是什么？SPI检测是什么意思？

SPI，即锡膏印刷检测技术（Solder Paste Inspection），主要用于检测SMT（表面贴装技术）生产线中锡膏印刷的质量，包括锡膏量、形状、位置

SPI检测设备的作用

1）降低不良

SPI是PCBA生产质量管控的第一步，可以及时发现锡膏印刷不良，如锡膏不足、锡膏过多、拉尖、偏移等，在源头上拦截锡膏不良，避免不良印刷的PCB板流向下一个工序继续生产而导致的产品不良

2）提高可靠性

SPI在SMT制程中对锡膏印刷不良进行准确拦截，有利于减少不良产品并提高的可靠性

3）提高效率

SPI提前检测出来的不良板的维修时间比回流焊接后检测出来不良的时间短，更容易返修，可以立即返工并重新生产，节省了时间并提高了生产效率

4）节约成本

SPI设备检测出不良后，可以及时完成返修，节约了时间成本；同时，避免不良板到回流焊接制造阶段，造成PCBA板功能性不良，节约了生产、人力，材料成本