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新闻资讯
04-26
2023
BGA焊接中的常见缺陷
BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺,它的特点如下:1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08...
04-26
2023
SMT贴片流程及注意事项
SMT:是英文【Surface Mounted Technology】的缩写,中文名称表面贴焊(装)技术,是通过专业的工序将电子元器件贴装在PCB板上并加以焊接组装的电路装连技术。SMT应该是电子组装工业自动化程度Z高的一环,一整条产线大概只需要5~7个人就可以保持一条生产线的运作,而且大约每30~...
04-26
2023
SMT钢网是什么?有到什么作用
一、SMT钢网是什么钢网是SMT贴片加工中一种必不可少的专用模具,是一片很薄的带有特定孔洞的钢板,用于SMT锡膏印刷环节,有着重要作用,它的质量影响着整个SMT产品质量二、主要功能:帮助锡膏沉淀,将准确数量的锡膏通过特定的孔洞,精准转移到空PCB板上的对应位置。钢网转印锡膏的发明,有效的提高了SMT...
04-25
2023
SMT锡膏印刷环节的注意事项
1.印刷前检查所需钢网、PCB、锡膏以及其余的工具是否匹配;2.检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净;3.确认回温及搅拌时间(回温4H,搅拌5分钟);4.工程师将钢网及治具放置印刷机且调试好各参数后方可开始作业,程序名与实际所需机种相符,5.投入前检查PCB是否变形、破损、异物、氧化,用...
04-25
2023
SMT车间锡膏管理规范
锡膏在使用过程中如何去管理?这方面四川英特丽pcba制造公司来为大家说一下,许多人觉得这个工业生产上的的产品和一般食品类不太一样,会有很长的储存期,因此许多人就不时常特别注意到这个现象,实际上任何的无铅锡膏储存时间只有6个月,必须要在規定的时间段内及时用完,否则就作废,所以我们在使用中应该根据管理规...
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