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新闻资讯
05-29
2023
SMT车间锡膏管理规范
锡膏在使用过程中如何去管理?这方面四川英特丽来为大家说一下，许多人觉得这个工业生产上的的产品和一般食品类不太一样，会有很长的储存期，因此许多人就不时常特别注意到这个现象，实际上任何的无铅锡膏储存时间只有6个月，必须要在規定的时间段内及时用完，否则就作废，所以我们在使用中应该根据管理规范去使用：1.目...
05-29
2023
SMT的发展和技术发展
SMT起源于20世纪60年代，发展到现在，已经进入了完全成熟的阶段了，不仅成为了当代的组装技术主流，而且正继续向纵深方向发展。总体来说，SMT的发展经历了以下的三个阶段：1.第一阶段的主要技术目标是把小型化的片式元器件应用在混合电路的生产制造中，从这一个角度来说，SMT对集成电路的制造工艺和技术发展...
05-26
2023
BGA焊接工艺和焊接BGA部件
与今天的电子印刷电路板和由此产生的非常高磁道密度的增加组分的密度，在许多板连接已经成为一个问题。甚至迁移到为PCB无法克服许多问题层的更大的数字。为了帮助解决这个问题被称为球栅阵列集成电路封装。BGA焊接工艺其中在使用BGA元件的最初担心的是他们的可焊性和焊接是否BGA元件可以用连接的传统形式图谋进...
05-26
2023
SMT车间锡膏管理规范
锡膏在使用过程中如何去管理?这方面四川英特丽来为大家说一下，许多人觉得这个工业生产上的的产品和一般食品类不太一样，会有很长的储存期，因此许多人就不时常特别注意到这个现象，实际上任何的无铅锡膏储存时间只有6个月，必须要在規定的时间段内及时用完，否则就作废，所以我们在使用中应该根据管理规范去使用：1.目...
05-25
2023
DIP后焊元器件的标准焊接步骤
1，加热我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在刀尖上一小滴，将有助于热量快速传递到关节2,加锡将锡线放到元件脚与焊盘的接头处，以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动，传热另一个两秒钟的联合，然后再试一次。3，锡溶化...
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