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06-01
2023
spi检测设备在贴片打样中的应用
SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪，在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、（多、少、连锡）、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。 二维平面：使用的是单方向光源照射，通过光源反射算法来评判照射面...
05-31
2023
BGA 焊接中的常见缺陷
BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的特点如下：1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08...
05-31
2023
SMT手工焊接中常见的七种错误操作
1. SMT加工焊工使用过大的压力，这无助于热传导。它只能引起晶格倾斜和返回标记的氧化，导致焊接垫升高。2.错误的铁头尺寸、形状和长度会影响热容量和接触面积。3.当SMT贴片焊接时，太高的温度和太长的时间会使结垢粉失效并增加金属间化合物的厚度。4.锡线放置在不正确的位置，不能形成热桥。5. SMT贴...
05-30
2023
SMT锡膏印刷环节的注意事项
1.印刷前检查所需钢网、PCB、锡膏以及其余的工具是否匹配；2.检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净；3.确认回温及搅拌时间（回温4H，搅拌5分钟）；4.工程师将钢网及治具放置印刷机且调试好各参数后方可开始作业，程序名与实际所需机种相符，5.投入前检查PCB是否变形、破损、异物、氧化，用...
05-30
2023
ICT在线测试的功能都有哪些
ICT的一般功能： (1) smt贴片工厂可以在几秒钟内检测出组装好的电路板上的所有零件，如电阻、电容、电感、三极管、场效应管、 发光二极管、普通二极管、稳压二极管、光耦、IC等。部分在设计规范内工作。 (2) 可提前判断 PCBA生产工艺 缺陷，如短路、断路、漏件、接反、错件、空焊等，反馈...
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