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新闻资讯
06-01
2023
产品过回流焊后锡点有气孔原因及解决措施
在给PCBA加工过程中或多或少都会遇到些问题,有时是板子的问题,有时可能又是机器的问题,这篇文章主要讲解了回流焊炉在给SMT贴片加工中可能遇到的问题及解决措施。(1)焊膏本身质量问题—微粉含量高:粘度过低;触变性不好控制焊膏质量,小于20um微粉粒应少于百分之10%(2)元器件焊端和引脚、印制电路基...
06-01
2023
spi检测设备在贴片打样中的应用
SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪,在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、(多、少、连锡)、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。 二维平面:使用的是单方向光源照射,通过光源反射算法来评判照射面...
05-31
2023
BGA 焊接中的常见缺陷
BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺,它的特点如下:1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08...
05-31
2023
SMT手工焊接中常见的七种错误操作
1. SMT加工焊工使用过大的压力,这无助于热传导。它只能引起晶格倾斜和返回标记的氧化,导致焊接垫升高。2.错误的铁头尺寸、形状和长度会影响热容量和接触面积。3.当SMT贴片焊接时,太高的温度和太长的时间会使结垢粉失效并增加金属间化合物的厚度。4.锡线放置在不正确的位置,不能形成热桥。5. SMT贴...
05-30
2023
SMT锡膏印刷环节的注意事项
1.印刷前检查所需钢网、PCB、锡膏以及其余的工具是否匹配;2.检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净;3.确认回温及搅拌时间(回温4H,搅拌5分钟);4.工程师将钢网及治具放置印刷机且调试好各参数后方可开始作业,程序名与实际所需机种相符,5.投入前检查PCB是否变形、破损、异物、氧化,用...
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