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新闻资讯
07-06
2023
SMT贴片加工发展特点及工艺流程
smt贴片加工的工艺特点和发展原因,严格来讲,PCBA=PCB+元器件+SMT生产+固件+测试。电路板上那么多元器件,靠手焊肯定是不行的,得靠机器来贴片。不管去没去过工厂,在电视上肯定都见过这样的画面:一只机械手,移动到电路板上面,操作几次,电路板上就有元器件了。这就是PCB变成PCBA中的一个环节...
07-06
2023
ICT在线测试的功能都有哪些
ICT的一般功能: (1) smt贴片工厂可以在几秒钟内检测出组装好的电路板上的所有零件,如电阻、电容、电感、三极管、场效应管、 发光二极管、普通二极管、稳压二极管、光耦、IC等。部分在设计规范内工作。 (2) 可提前判断 PCBA生产工艺 缺陷,如短路、断路、漏件、接反、错件、空焊等,反馈...
07-05
2023
SMT的发展和技术发展
SMT起源于20世纪60年代,发展到现在,已经进入了完全成熟的阶段了,不仅成为了当代的组装技术主流,而且正继续向纵深方向发展。总体来说,SMT的发展经历了以下的三个阶段:1.第一阶段的主要技术目标是把小型化的片式元器件应用在混合电路的生产制造中,从这一个角度来说,SMT对集成电路的制造工艺和技术发展...
07-04
2023
PCBA半成品进料检验规范
为了使PCBA检验更加规范,无论是电子产品检验还是判断都有一定的根据,使PCBA的品质符合润泽五洲的产品质量要求,下面四川英特丽为大家介绍PCBA半成品检验规范:A类不达标:凡是不符合安全规范、触电、烧机等容易对人身或设备造成危害的缺陷.B类不达标:或许会导致产品功能异常,对产品造成一定的破坏影响使...
07-04
2023
BGA焊接工艺和焊接BGA部件
与今天的电子印刷电路板和由此产生的非常高磁道密度的增加组分的密度,在许多板连接已经成为一个问题。甚至迁移到为PCB无法克服许多问题层的更大的数字。为了帮助解决这个问题被称为球栅阵列集成电路封装。BGA焊接工艺其中在使用BGA元件的最初担心的是他们的可焊性和焊接是否BGA元件可以用连接的传统形式图谋进...
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