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新闻资讯
12-27
2023
SMT贴片生产过程中换料流程
SMT贴片加工的过程中因为订单的量很小，不可避免的会出现频繁的换线，上料，改料的现象。因此在这个过程中必须要有严格的标准化流程，以避免在高频率的更换线，替换物料的过程中出现物料更新错的现象。那么避免换错料的标准流程是那几部，今天就跟大家一起来分析一下：1、取出送料器并取出使用完的纸盘。2、SMT操作...
12-27
2023
SMT贴片加工厂中产生湿润不良的原因及解决办法
SMT贴片加工厂造成湿润不良的主要原因包括以下几点：1. 焊区表面被污染，表面沾有助焊剂或贴片元件表面生成了金属化合物都会引起湿润不良，如银表面的硫化物；锡表面的氧化物等都会产生湿润不良。2. 当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生湿润不良的现象3. 过波峰...
12-26
2023
smt贴片加工厂现在有那几种类型？
Smt也就是表面贴装技术，字面意思上看本身只是一个焊接的过程根据目前smt贴片加工厂的市场统计调查和用户的反馈结果，smt贴片厂加目前基本上有以下几种类型和发展趋势：一、技术型该类型供应商主要是以做硬件开发为主，长此以往积累起相应客户资源后，延伸了自己的供应链体系，特点是能够为客户提供方案设计解决...
12-26
2023
PCBA贴片加工厂不良原因分析
PCBA贴片加工生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良。这些不良条件包括：空焊、短路、翘立、缺件、锡珠、浮高、成错件、冷焊、反向、反面/反白，偏移、原件破损、少锡、多锡、金手指粘锡、溢胶等，我们需要对这些不良进行分析并进行改善提高产品品质。一、PCBA空焊1、 锡膏活性较弱2、 ...
12-25
2023
SMT贴片加工厂使用无铅助焊剂的特点、问题及解决对策
1. SMT贴片加工厂助焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂2. 由于无铅合金的湿润性差，因此贴片加工的助焊剂活性要高3. 同上，助焊剂的用量也需增加，焊后残留物少，无腐蚀性以满足ICT探针能力和点迁移4. 无铅合金熔点高，贴片加工时应适当提高助焊剂的活化温度，以...
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