贴片加工SPI锡膏检查机的作用和检测原理

贴片加工SPI锡膏检查机的作用和检测原理

spi是英文Solder Paste Inspection的缩写，中文是锡膏印刷检测，其作用是检查锡膏印刷的品质，下面四川英特丽电子给大家介绍下其作用和检测原理。

spi锡膏检查机的作用

smt贴片加工行业，锡膏印刷是重要的一个工艺环节，印刷工艺在smt生产线的前段，锡膏印刷品质问题对后续焊接品质直通和不良其关键性作用，因为行业60%以上的焊接不良来源于锡膏印刷，因此在锡膏印刷工序后面增加一道锡膏印刷检测工序非常重要，可以提前预防减少和降低因锡膏印刷不良而导致后续的焊接不良，如果锡膏印刷不良，只要在接驳台取下来即可，处理方式非常简单，如果到了焊接后再检测出不良，那么就要重新返工或者报废，这样对比下来，提前预防检测比焊接后检测出不良节省了大量人力物力财力等成本。

spi锡膏检查机的检测原理

spi检测原理其实跟AOI(详解aoi自动光学检测原理)检测原理差不多，都是利用光学镜头对pcb锡膏印刷表面拍照获取图像，然后再跟标准板进行比对，经过机器算法识别，在机器显示器屏幕显示最终印刷成品图像，如果ok，则流到下面工序，如果出现报错，则判断是不良，需要产线工作人员取下来再人工复查，查看报错原因，找到解决办法，spi锡膏检测可以检测锡膏印刷的偏移量、平整度、厚度等等。

SPI锡膏检查机检测的项目内容包含如下

锡膏厚度（是否多锡、少锡）

锡膏平整度（是否拉尖、是否偏移焊盘）

锡膏印刷面积

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