什么是回流焊炉温曲线?炉温曲线怎么设定?怎么看和调整

什么是回流焊炉温曲线?炉温曲线怎么设定?怎么看和调整

回流焊是表面贴装技术最重要的技术设备之一，是现今电子产业快速发展的重要支撑，为电子产品的技术更新迭代发挥了重要贡献。今天跟大家交流下回流焊炉温曲线?炉温曲线怎么设定?怎么看和调整。

什么是回流焊炉温曲线？

回流焊炉温曲线是指电路板在回流焊过程中，在回流焊炉内经过各个区域的温度随时间变化的曲线。这个曲线是回流焊工艺中非常重要的参数，它直接影响到焊接的质量和可靠性。

回流焊炉温曲线通常包括以下几个关键区域：

1）预热区

电路板逐渐升温，达到一个相对稳定的温度，以去除PCB上的湿气、挥发助焊剂中的溶剂，同时减少温差效应带来的热应力，避免焊接过程中PCB的变形或开裂

2）恒温区

预热后，PCB板进入保温区，也称为均衡区。在此区域，PCB板和焊料达到热平衡，焊料开始熔化，但并未达到完全熔化的状态。保温区的温度和时间设置对焊接质量有很大影响。

3）焊接区

这是回流焊炉中温度最高的区域，电路板达到最高温度，在此区域锡膏开始融化并润湿焊盘和元器件引脚，形成焊点，焊接区区的温度通常设置在240°C到260°C之间。

4）冷却区

电路板进入冷却区，电路板温度迅速降低，焊点在此区域迅速冷却并固化

回流焊炉温曲线怎么设定？

回流焊炉温曲线设定需要根据具体产品焊接需求和材料特性进行精确调整的过程

1）分析焊接需求和材料特性

比如了解产品焊接的具体要求，如焊接点的数量、分布、质量要求等以及考虑PCB板、锡膏、元器件等材料的热敏感性和耐温范围

2）测试实际温度曲线

使用炉温曲线测试仪测试实际温度曲线

3）设定炉温曲线（确定炉温曲线的关键参数）

预热阶段通常预热至100-150°C，确保PCB板上的湿度和焊膏中的溶剂被充分挥发，恒温阶段略高于锡膏的熔点，通常为160-180°C，确保PCB板和元器件受热均匀，焊接阶段通常设置在240-260°C，确保焊膏完全融化并形成良好的焊接点，冷却阶段，冷却速度通常控制在每秒2-4°C

4）优化炉温曲线

根据实际生产情况和焊接质量反馈，不断优化炉温曲线参数，以获得最佳的焊接效果和生产效率

回流焊炉温曲线怎么看和调整？

查看关键参数：

预热区：温度逐渐上升，室温升至一定温度（如100°C~150°C），升温速率一般不超过3°C/s。

恒温区：温度保持一段时间，确保PCB板和元器件温度均匀，时间通常为2分钟到5分钟。

焊接区：温度迅速上升至峰值温度（通常为230°C~260°C）

冷却区：快速冷却，获得良好的焊接强度和外观，冷却速率一般在3°C/s

回流焊炉温曲线调整方法

预热区：调整升温速率和预热温度，避免热冲击，确保温度均匀上升。

保温区：调整保温时间和温度，确保PCB和元器件温度均匀，溶剂充分挥发。

回流区：根据焊膏种类和设备推荐值调整峰值温度和升温速率，确保焊膏完全熔化。

冷却区：调整冷却速率，避免快速冷却导致元件热冲击，同时确保焊点迅速固化