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行业资讯
07-10
2023
spi检测设备在贴片打样中的应用
SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪，在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、（多、少、连锡）、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。 二维平面：使用的是单方向光源照射，通过光源反射算法来评判照射面...
07-07
2023
SMT手工焊接中常见的七种错误操作
1. SMT加工焊工使用过大的压力，这无助于热传导。它只能引起晶格倾斜和返回标记的氧化，导致焊接垫升高。2.错误的铁头尺寸、形状和长度会影响热容量和接触面积。3.当SMT贴片焊接时，太高的温度和太长的时间会使结垢粉失效并增加金属间化合物的厚度。4.锡线放置在不正确的位置，不能形成热桥。5. SMT贴...
07-06
2023
ICT在线测试的功能都有哪些
ICT的一般功能： (1) smt贴片工厂可以在几秒钟内检测出组装好的电路板上的所有零件，如电阻、电容、电感、三极管、场效应管、 发光二极管、普通二极管、稳压二极管、光耦、IC等。部分在设计规范内工作。 (2) 可提前判断 PCBA生产工艺 缺陷，如短路、断路、漏件、接反、错件、空焊等，反馈...
07-05
2023
SMT的发展和技术发展
SMT起源于20世纪60年代，发展到现在，已经进入了完全成熟的阶段了，不仅成为了当代的组装技术主流，而且正继续向纵深方向发展。总体来说，SMT的发展经历了以下的三个阶段：1.第一阶段的主要技术目标是把小型化的片式元器件应用在混合电路的生产制造中，从这一个角度来说，SMT对集成电路的制造工艺和技术发展...
07-04
2023
BGA焊接工艺和焊接BGA部件
与今天的电子印刷电路板和由此产生的非常高磁道密度的增加组分的密度，在许多板连接已经成为一个问题。甚至迁移到为PCB无法克服许多问题层的更大的数字。为了帮助解决这个问题被称为球栅阵列集成电路封装。BGA焊接工艺其中在使用BGA元件的最初担心的是他们的可焊性和焊接是否BGA元件可以用连接的传统形式图谋进...
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