四川成都贴片厂告诉你SMT加工流程

四川成都贴片厂告诉你SMT加工流程

SMT加工是电子制造技术，就是将电子元件贴装到PCB焊盘表面，从而变成一块PCBA（电路板）。SMT加工流程包含多个工艺步骤，SMT加工提高了电子生产效率，还促进了电子产品小型化和多功能化，是电子产品日趋高精尖发展路上的重要支撑。今天四川英特丽电子小编给大家详细介绍下SMT加工流程。

上板

上板是SMT生产线最前段，上板的意思就是给整条生产线输送PCB，为后续的工艺生产提供pcb板，目前大多数都是自动上板机。

自动上板机，SMT最前段工艺设备

锡膏印刷

上板完成，通过传送带输送到锡膏印刷机工作台，锡膏印刷机给pcb焊盘刮涂一层锡膏（需要借助钢网，钢网就是pcb焊盘的模具，pcb焊盘需要漏印锡膏，则对应开孔，锡膏从而能够下渗到pcb焊盘处）

SPI检测

锡膏印刷完成，接下来就是SPI检测，SPI是一款锡膏检测仪，其通过视觉光学检测结合计算机科学算法系统，检测锡膏印刷的品质，如果品质不良，则会报视警灯，产线操作员则需要从传送带拿下来，避免流到后续工艺上生产，以免造成批量品质不良。

贴片机

锡膏印刷完后，就要经过smt贴片最核心的工艺环节--电子元件贴装；贴片机通过贴装头和飞达，识别对应的物料贴装到pcb对应的位号焊盘上面。

回流焊

待pcb所需贴装元件完毕，就需要通过回流焊对其热熔锡膏，高温将锡膏热熔成液态锡，液态锡爬上电子元件焊点，再经回流焊冷却区，液态锡变成固态锡，从而完成了整个电子元件焊接的过程

AOI

回流焊焊接完成后，需要对焊接做品质检验，目前绝大多数工厂都会使用AOI检测设备，AOI就是一种视觉光学检测仪，首先通过高清相机对整块pcba板所有焊点表面拍照，提取焊接的影像，再经过比对判断是否焊接OK，经过AOI设备计算机内部算法解析成平面图像呈现在屏幕，如果不良，则会分析报错哪部分不良，比如连桥、立碑、错漏反件、空焊等等。如果出现以上品质不良，目检人员则要拿放大镜对其肉眼识别判断，如果确实属实，则需要进行返工检修，并且通知产线工程师分析原因，解决问题，避免出现大批次同类不良。

下板机

下板机与上板机是两个相反的设备，下板机主要是将生产好的pcba回收进pcba框，为后续工艺做准备

X-ray/ ICT /FCT /DIP  /涂覆 /点胶

在smt贴片完成后，有些客户要求对BGA进行X-RAY品质检测，大部分客户会要求厂家进行ICT或FCT测试，另外有些客户的pcba板可能需要插件，那么还需对pcba进行DIP焊接，有些客户产品可能对环境要求严格，因此还需要涂覆加工，有些客户产品pcba上的电子料体积重量大，还需要对其进行点胶固定等工艺加工。

综上所述，smt加工流程有非常多的步骤，每种步骤工艺都需要严格按照标准工艺进行生产，并且基于客户的产品属性和要求不同，smt加工流程存在些许工艺差异，但是锡膏印刷、贴片、焊接等最核心的工艺是必不可少。

四川英特丽有26条高端smt生产线，生产线配置MES系统数字化管理，严格按照工艺流程为客户提供smt加工服务，服务客户包含汽车、医疗、工控、消费类等