四川成都贴片厂告诉你SMT加工流程
SMT加工是电子制造技术,就是将电子元件贴装到PCB焊盘表面,从而变成一块PCBA(电路板)。SMT加工流程包含多个工艺步骤,SMT加工提高了电子生产效率,还促进了电子产品小型化和多功能化,是电子产品日趋高精尖发展路上的重要支撑。今天四川英特丽电子小编给大家详细介绍下SMT加工流程。
上板
上板是SMT生产线最前段,上板的意思就是给整条生产线输送PCB,为后续的工艺生产提供pcb板,目前大多数都是自动上板机。
自动上板机,SMT最前段工艺设备
锡膏印刷
上板完成,通过传送带输送到锡膏印刷机工作台,锡膏印刷机给pcb焊盘刮涂一层锡膏(需要借助钢网,钢网就是pcb焊盘的模具,pcb焊盘需要漏印锡膏,则对应开孔,锡膏从而能够下渗到pcb焊盘处)
SPI检测
锡膏印刷完成,接下来就是SPI检测,SPI是一款锡膏检测仪,其通过视觉光学检测结合计算机科学算法系统,检测锡膏印刷的品质,如果品质不良,则会报视警灯,产线操作员则需要从传送带拿下来,避免流到后续工艺上生产,以免造成批量品质不良。
贴片机
锡膏印刷完后,就要经过smt贴片最核心的工艺环节--电子元件贴装;贴片机通过贴装头和飞达,识别对应的物料贴装到pcb对应的位号焊盘上面。
回流焊
待pcb所需贴装元件完毕,就需要通过回流焊对其热熔锡膏,高温将锡膏热熔成液态锡,液态锡爬上电子元件焊点,再经回流焊冷却区,液态锡变成固态锡,从而完成了整个电子元件焊接的过程
AOI
回流焊焊接完成后,需要对焊接做品质检验,目前绝大多数工厂都会使用AOI检测设备,AOI就是一种视觉光学检测仪,首先通过高清相机对整块pcba板所有焊点表面拍照,提取焊接的影像,再经过比对判断是否焊接OK,经过AOI设备计算机内部算法解析成平面图像呈现在屏幕,如果不良,则会分析报错哪部分不良,比如连桥、立碑、错漏反件、空焊等等。如果出现以上品质不良,目检人员则要拿放大镜对其肉眼识别判断,如果确实属实,则需要进行返工检修,并且通知产线工程师分析原因,解决问题,避免出现大批次同类不良。
下板机
下板机与上板机是两个相反的设备,下板机主要是将生产好的pcba回收进pcba框,为后续工艺做准备
X-ray/ ICT /FCT /DIP /涂覆 /点胶
在smt贴片完成后,有些客户要求对BGA进行X-RAY品质检测,大部分客户会要求厂家进行ICT或FCT测试,另外有些客户的pcba板可能需要插件,那么还需对pcba进行DIP焊接,有些客户产品可能对环境要求严格,因此还需要涂覆加工,有些客户产品pcba上的电子料体积重量大,还需要对其进行点胶固定等工艺加工。
综上所述,smt加工流程有非常多的步骤,每种步骤工艺都需要严格按照标准工艺进行生产,并且基于客户的产品属性和要求不同,smt加工流程存在些许工艺差异,但是锡膏印刷、贴片、焊接等最核心的工艺是必不可少。
四川英特丽有26条高端smt生产线,生产线配置MES系统数字化管理,严格按照工艺流程为客户提供smt加工服务,服务客户包含汽车、医疗、工控、消费类等
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