台积电欧洲晶圆厂即将举行动土典礼

台积电欧洲晶圆厂即将举行动土典礼

台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼，该厂位于德国德勒斯登。

台积电德勒斯登厂正式名称为欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电预估成本超过100亿欧元（108亿美元）。至此，台积电在德、日、美三地合计高达近千亿美元的海外投资全面启动。

根据规划，台积电的德国勒斯登厂预计2024年底动工，2027年底量产，预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约4万片。

据了解，台积电德国勒斯登厂欧洲合资企业包括了英飞凌、博世和恩智浦等欧洲动量级芯片制造商，每家公司持股占比10%。耗资超过100亿欧元（约108亿美元）。未来完工之后，满足欧盟汽车和工业芯片本地化需求。台积电特聘资深人士、博世前副总裁兼德勒斯登厂总经理ChristianKoitzsch负责经营。

据悉，目前，台积电及供应商努力2025年前开始在美国亚利桑那州厂投产，而熊本厂则是在2024年底开始量产，2025年底则是预计在台湾地区2nm节点制成开始量产，正式进入全球布局的阶段。

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