国芯新一代汽车电子MCU测试成功

国芯新一代汽车电子MCU测试成功

近日，由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功

据悉，国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片。

适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。

该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，内嵌10个运算CPU核C3007，其中包括6个主核和4个锁步核，该CPU核流水线采用双发射，DMIPS性能达到2.29/MHz，相比同系列的CCFC3007PT芯片单个内核性能提升了20%。

该产品的封装形式包括BGA516/BGA292等，该芯片可对标英飞凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的TC397/TC399系列MCU芯片，可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的功能安全和信息融合处理的MCU芯片。