pcba常见测试方法优缺点分析比较

pcba常见测试方法优缺点分析比较

pcba测试的目的是提升产品的可靠性，降低产品出厂不良率，提升整体的产品品质，提高产品的质量。

pcba测试有多种方法，不同测试方法不尽相同，目的也不同，需要什么样的测试，需要根据客户的要求来做。

1）AOI测试

AOI测试在smt贴片焊接完的工艺，AOI是一种自动光学检测设备，借助光学、图像处理技术，对焊接点进行图像采集，然后再进行比对，看看是否会有不良，常见的AOI检测缺陷包含短路，少锡、锡球、立碑等等

2）X-ray测试

x射线检测，也是在smt环节，主要检查BGA焊球的焊接品质，因为BGA焊点在其底部，AOI无法透视检测，X-ray则可以通过x射线透视检测BGA底部内部的隐蔽缺陷

上述两种是其加工阶段的测试方法，检查加工品质，下面所述则是对其性能功能的测试

1）ICT测试

在电路板上进行的功能性测试，通过插针或测试夹具，测量电路的电气特性，检查电阻、电容、电感等元件的值是否在正常范围内，这是简单高效的测试方法，但并不是全功能测试方法

2）FCT测试

对整个功能进行的全面测试，在FCT测试前，需要对PCBA进行程序烧录，发现可能存在的硬件和软件问题，验证在实际工作条件下的功能是否完善

3）飞针测试

使用临时的探针测量信号，这种测试方法适用于快速原型制作和小批量生产，这种只是对某一方面的功能进行测试

上图是AOI  ICT FCT测试的优缺点分析表

以上三种是对pcba电路、信号、功能模块的测试方法，下面讲述的是pcba模拟使用环境下的测试

1）环境测试

进行温度循环、湿度、振动、跌落、盐雾腐蚀等环境测试，检验电路板在不同条件下的稳定性和可靠性

2）ESD测试

对电路板抗静电放电能力的测试，确保电路板在操作和维护过程中不会因静电而受损，保障其长期稳定运行

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详解aoi自动光学检测原理