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pcba常见测试方法优缺点分析比较

发布日期:2024-07-24 14:27 浏览次数:

pcba常见测试方法优缺点分析比较


pcba测试的目的是提升产品的可靠性,降低产品出厂不良率,提升整体的产品品质,提高产品的质量。

pcba测试有多种方法,不同测试方法不尽相同,目的也不同,需要什么样的测试,需要根据客户的要求来做。


1)AOI测试

AOI测试在smt贴片焊接完的工艺,AOI是一种自动光学检测设备,借助光学、图像处理技术,对焊接点进行图像采集,然后再进行比对,看看是否会有不良,常见的AOI检测缺陷包含短路,少锡、锡球、立碑等等


2)X-ray测试

x射线检测,也是在smt环节,主要检查BGA焊球的焊接品质,因为BGA焊点在其底部,AOI无法透视检测,X-ray则可以通过x射线透视检测BGA底部内部的隐蔽缺陷


上述两种是其加工阶段的测试方法,检查加工品质,下面所述则是对其性能功能的测试


1)ICT测试

在电路板上进行的功能性测试,通过插针或测试夹具,测量电路的电气特性,检查电阻、电容、电感等元件的值是否在正常范围内,这是简单高效的测试方法,但并不是全功能测试方法


2)FCT测试

对整个功能进行的全面测试,在FCT测试前,需要对PCBA进行程序烧录,发现可能存在的硬件和软件问题,验证在实际工作条件下的功能是否完善


3)飞针测试

使用临时的探针测量信号,这种测试方法适用于快速原型制作和小批量生产,这种只是对某一方面的功能进行测试





问题缺陷

AOI

ICT

FCT

墓碑

V

V

V

缺件

V

V

V
(By pass电路不一定测出來)

位移

V

?
(如果位移没有超出焊点测不来)

?
(如果位移没有超出焊点测不来)

锡桥

V

V

V
(By pass电路不一定测出來)

空焊 

V

?
(大部分测不出來)

?
(大部分测不出來)

假焊

?
(大部分测不出来)

?
(大部分测不出来)

?
(大部分测不出来)

冷焊 

?
(大部分测不出来)

?
(大部分测不出来)

?
(大部分测不出来)

短路 

V

V

V
(By pass电路不一定测出來)

极性反

V
(外观一样的零件测不出)

V

V
(By pass电路不一定测出來)

BGA IC 焊锡效果

X

V

V

QFN IC 焊锡效果

X

V

V

上图是AOI  ICT FCT测试的优缺点分析表


以上三种是对pcba电路、信号、功能模块的测试方法,下面讲述的是pcba模拟使用环境下的测试

1)环境测试

进行温度循环、湿度、振动、跌落、盐雾腐蚀等环境测试,检验电路板在不同条件下的稳定性和可靠性

2)ESD测试

对电路板抗静电放电能力的测试,确保电路板在操作和维护过程中不会因静电而受损,保障其长期稳定运行


扩展阅读
详解aoi自动光学检测原理

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