波峰焊和回流焊有什么区别

波峰焊和回流焊有什么区别

1)工艺原理区别

回流焊：通过热风对已贴好元件的PCB进行加热，使预先涂覆在焊盘上的锡膏熔化，进而润湿元件引脚和焊盘，最终冷却固化形成焊接点

波峰焊：通过电动泵或电磁泵将熔化的锡条喷流成设计要求的焊料波峰来对插入式元件进行焊接

2）操作流程区别

波峰焊流程：插件→涂助焊剂→预热→波峰焊→冷却→切除多余插件脚→检查

回流焊流程：印刷锡膏→贴装元件→回流焊→清洗

3）结构区别

回流焊：由加热系统、传送系统、冷却系统和控制系统组成，工作区域相对封闭

波峰焊：包括锡炉、波峰发生器、传送系统和控制系统，需要一个大型的锡炉来保持液态锡的温度，并通过波峰发生器形成稳定的锡波

4）应用范围区别

回流焊：适用于表面贴装技术（SMT）的元器件，如电阻、电容等，广泛应用于小型、薄型、高密度的电子产品

波峰焊：主要用于插件式元件的焊接，常见于一些大型的阻容件、电路板