为什么PCB电路板经加工后要进行清洗？

依据产品标准，免清洗一词含义是PCB电路板上的残留物从化学角度上分析实则是安全的，不会对PCB电路板产生任何影响。

但是为了保证生产出更好、可靠性更高的产品。严格来讲，PCB电路板上是不允许出现任何残余物和污染物的，就算是使用了免清洗助焊剂，在使用后仍然要进行清洗，特别是对于军工产品而言，这类产品的加工要求比其他的更为严格，因此，就算是免清洗的电子组装件都会有清洗规定。

PCB板在进行表面涂覆前，如没有及时清理掉板上的树脂残留物会造成保护层分层或出现裂纹；活性剂残余物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，造成涂层破裂保护失效，而通过清洗可以增加50%的涂覆粘结率，PCBA的污染物最直观的影响是PCBA的外观，如果长时间在高温高湿的环境下放置或使用，可能会出现残余物吸潮发白现象，由于组件中大量选用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和01005等，元件和PCB电路板之间的间距缩小，尺寸微型化，组装密度也随之越来越大，产生的卤化物藏在电子元件下清理不到的地方，会产生很严重的后果。清理技术是今后发展的方向，车间必须设置纯净水源和排放处理点，以水作为清洁介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。

总而言之，为了不影响PCBA板的使用，清理步骤是必要的。