SMT贴片加工之锡膏印刷坍塌

据数据统计，电子产品在历经SMT贴片加工过程中的焊接缺陷有60%-70%是由于锡膏印刷不良引起的，因此，锡膏印刷质量的好坏直接决定了SMT贴片加工的良劣率，零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量，防止锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。

在SMT贴片加工的锡膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种：

1.     刮刀压力过大。锡膏受到过度挤压，可能流入钢网与PCB之间的间隙，情况严重时，相邻焊盘的锡膏可能因此而连接起来形成坍塌不良

2.     锡膏黏度太低。黏度是锡膏保持形状的关键参数，如果锡膏黏度不高，印刷后锡膏边缘会松散导致垮塌，对于细间距元件就会形成短路问题。

3.     金属含量太高。如果锡膏在钢网上放置太久或使用的是二次回收锡膏，锡膏中的稀释剂成分挥发，但金属含量不变，就可能会黏度下降，导致坍塌。

4.     焊料颗粒尺寸小。颗粒尺寸较小的锡膏，钢网下锡性较好，印刷后锡膏形状没有保持那么好，而且印刷时由于金属颗粒更容易在钢网下扩散而形成锡膏短路现象。

5.     锡膏的吸湿性。如果空气中湿度过大，锡膏在这样的环境中暴露时间过长，都可能导致锡膏吸收空气中的水汽而稀化，粘度降低，锡膏不能保持形状而出现坍塌。

6.     环境温度过高。再这样的情况下，锡膏中的助焊剂黏度会降低，印刷后将出现坍塌现象，而且，如果时间过长，锡膏中的稀释剂成分还会进一步挥发，增加了锡膏黏度，导致印刷困难