散热对于pcb设计的PCBA功能的作用

由于PCB电路中的导线存在电阻，在工作过程中无法避免地产生热量，影响电子元件的性能和效率，并降低了电子元件的使用寿命。因此，“散热”是电子元件乃至PCBA制造过程中一个重要的环节，它关乎电子元件和电器的性能。同时，“散热水平”也是考量一个PCBA制造商科技水平和设计水平的重要因素。

电子电路的散热：

1、散热的必要性

电子电路的散热好坏直接关系到电子元件在工作时的性能、寿命、和安全。因此，散热在PCB设计中必须考虑因素。

2、散热的经济性

最好的散热技术不代表一定能应用到实际生产中，这其中要考虑到散热在应用中的成本问题，也就是经济性的问题。同时，散热的经济性是和技术性密切相关的。优秀的散热技术性可以降低产品的散热成本，提高散热效果，从而提高散热的经济性。

4、散热的商业性

散热的商业性对于PCBA制造商而言尤为重要。好的散热技术可以成为PCBA制造商打广告的噱头，成为商品的一大吸引顾客的卖点。同时在PCBA制造商降低了生产成本、节约了开支的情况下，提高了利润，更可以在强大的散热优势下打出低价牌。因此散热是一种技术，也是一种工程的艺术！

5、散热的方式

基于热能传播有传导、对流和辐射几种方式，根据原件具体的特性、所处的环境以及成本的考虑，可以制定最合理的散热策略。通常针对电子电路的特点，散热的方式有以下几种：

（1）高发热器件加散热器、导热板：当电路板中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按电路板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。

（2）通过电路板本身散热：目前广泛应用的电路板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由电路板本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。

（3）采用合理的走线设计实现散热：由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。