SMT贴片加工时短路问题的解决方式

　SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接”。也有CHIP件之间发生短路现象的，当然，这种情况是极少数。下面四川英特丽将为大家详细介绍一下细间距引脚间的桥接问题及解决方法。

SMT贴片加工常见细间距IC引脚短路原因及解决方法：

1、SMT贴片加工锡膏选择不当

锡膏的正确选择对于解决问题桥接之间也有很大的关系，0.5MM及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度20-45UM，黏度在800-1200PA.S 左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。

2、SMT贴片加工印刷方式不当

1.1 刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于pitch小于或者等于0.5的IC印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。

1.2 刮刀的调整：刮刀的运行角度以45度的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮刀压力一般为30N/mm²。

1.3 印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动，印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10-20mm/s。

3、SMT贴片加工回流焊设置不当

1. 升温速度太快；

2. 加热温度过高；

3. 锡膏受热速度比电路板更快；

4. 焊剂润湿速度太快。