多层电路板PCB打样的加工难点

多层pcb板快速打样有以下难点：

1、层间对准

由于多层pcb板中层数众多，客户对PCB层的校准要求越来越高。一般，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层pcb板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方法等，使得多层pcb板的对中控制愈加困难。

   2、内部电路制作

多层pcb板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等资料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性添加了内部电路制造的难度。pcb板快速打样过程中，宽度和线间距小，开路和短路添加，短路添加，合格率低;细线信号层多，内层AOI走漏检测概率添加;内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易弯曲;高层plate多为系统板，单位尺寸较大，且产品报废成本较高。

3、压缩制造

pcb板快速打样过程中，许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中简单出现滑板、分层、树脂空地和气泡残留等缺陷。在层合结构的规划中，应充分考虑资料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，拟定合理的多层电路板资料压制计划。由于pcb板的层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层简单导致层间可靠性试验失败。

4、钻孔制作

pcb板快速打样过程中，一些板材添加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题；因板厚简单导致斜钻问题。