PCBA加工_回流焊温度曲线设置

PCBA加工中回流焊是重要焊接手段之一，回流焊的重点工艺在于温度曲线的设置，温度曲线设置需要考虑PCB材质、元器件类型和耐温性、元器件分布密度、锡膏成分等多方面因素，下面四川英特丽电子给大家简单介绍一下常见无铅工艺回流焊温度曲线设置。

1. 预热区：温度由室温上升至150摄氏度，升温斜率控制在20摄氏度每秒，时间控制在60至150秒。

2. 均温区：温度由150上升至200摄氏度，需要缓慢稳定升温，升温斜率控制在小于10摄氏度每秒，时间控制在60至120秒。

3. 回流区：温度上升至最大的260摄氏度，升温斜率控制在2摄氏度每秒，时间控制在60到90秒。需要注意的是在PCBA加工中回流焊炉的峰值温度过低或者是回流时间短的话会导致焊接不够充分，从而出现不能形成一定厚度金属合金层的现象，甚至会造成锡膏熔融不透，而峰值温度过高或者是回流时间过长的话也会影响焊点强度，甚至会影响到元器件和PCB的性能。

4. 冷却区：温度从峰值降低到180摄氏度，降温斜率不能超过4摄氏度每秒。