SMT贴片的质量检验简述

SMT贴片加工的生产过程中为了达到可靠的合格率和质量的目的，在各个环节安排质量检测是必不可少的方法，下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一些SMT贴片和焊接过程中的质量检验。

SMT工厂中常见的质量检验有来料检验、工艺检验、表面组装检验等。来料检验是在生产之前进行的，在来料检验中检查出问题对于生产的影响也是最小的，只需要更换不合格的元器件、PCB、锡膏等生产材料即可。

工艺检验中发现的质量问题需要及时进行纠正生产环节并对有质量问题的板子进行返工，由于焊接后的修理需要从头焊接，除了工作时间和材料，零件和电路板也会损坏。根据缺陷分析，SMT贴片加工的质量检验过程可以降低缺陷率和废品率，降低返工维护成本，从源头上避免质量危害。

常见的质量检测内容主要是焊点表面是否光滑，是否存在孔洞等，焊点是否出现月牙形，是否存在多锡少锡等现象，是否存在立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。检查焊接是否出现短路、虚焊等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化等。