SMT车间对温湿度的标准要求

SMT加工车间对温湿度要求很严格，适合的温湿度是保证焊接质量的关键因素。如果生产车间温湿度控制不合理的话，会影响焊接的品质，损耗电子产品的组件，导致整个PCBA板电路不良。接下来四川英特丽小编带大家来了解一下SMT车间的温湿度相关要求。

一、温湿度要求

SMT车间最佳温度为25±3摄氏度

SMT车间最佳湿度为45±15%相对湿度

二、温湿度控制不合理带来的危害

高湿度：

制造环境中的高湿度会导致许多严重问题：

坍塌：焊膏接受过多的水并在回流期间引起桥接。

焊球（或“爆米花”）：焊膏中吸水过多，导致聚结不良。

放气：在地面支架下，特别是BGA下，水分过多，会导致压力增大。在某些情况下，盖子可能被吹掉。

低湿度：

助焊剂蒸发太快，导致焊膏变干。这反过来导致模板释放不良和焊点缺陷不足。

高温：

随着高温降低，焊膏粘度降低。这可能会导致许多问题：主要是糊状涂抹和塌陷 - 此外，还会导致桥接和焊球等缺陷，例如排泄。高温也可能导致焊料的额外氧化，这会影

响可焊性。

低温：

如果温度太低，焊膏粘度可能会增加。这可能导致不良的打印行为，例如释放和滚动，以及打印空洞，其中粘贴太坚固而无法正确打印。