BGA焊接工艺和焊接BGA部件

与今天的电子印刷电路板和由此产生的非常高磁道密度的增加组分的密度，在许多板连接已经成为一个问题。甚至迁移到为PCB无法克服许多问题层的更大的数字。为了帮助解决这个问题被称为球栅阵列集成电路封装。

BGA焊接工艺

其中在使用BGA元件的最初担心的是他们的可焊性和焊接是否BGA元件可以用连接的传统形式图谋进行可靠的焊接。作为垫的设备下和不可见的，有必要确保正确的进程被使用并且它被完全优化。检查和返工也是担忧。

幸运的是BGA焊接技术已经被证明是非常可靠的，一旦这个过程设置正确BGA焊接的可靠性通常比，对四方扁平包装高。这意味着任何的BGA组件趋于更加可靠。因此，它的使用是现在在这两个大批量生产PCB装配广泛，也原型电路的地方正在开发PCB组装。

对于BGA焊接过程中，使用回流技术。这样做的原因是，整个组件需升至的温度，由此所述焊料会在BGA部件本身下方熔化。这只能通过使用回流焊技术实现。

对于BGA焊接，包装上的焊球具有非常仔细控制量的焊料，并且当在焊接过程中被加热，焊料熔化。表面张力使熔融焊料保持在与电路板的正确对准的封装，而焊料冷却和固化。仔细地选择焊料合金和钎焊温度的组合物，以使焊料不完全熔化，但停留半液体，允许每个球远离其相邻分开。

BGA焊点检查

BGA检查是自从引入第一BGA组件已经提出了大量的关注的制造过程中的一个区域。BGA检查不能以正常方式使用简单的光学技术，因为很明显，所述焊点是BGA元件下方实现，它们是不可见的。这为BGA检查中存在问题。这也造就了相当程度的不安的有关技术，当它被首次引入许多厂家进行测试，以确保他们能够焊接BGA元件令人满意令人满意。与焊接BGA元件的主要问题是，足够的热量必须应用，以确保在电网所有的球充分熔融为每个BGA的焊点到令人满意的。

焊点无法通过检查电气性能进行全面的测试。虽然这种形式的BGA焊接工艺试验将在那个时候露出的导电性，它不给的BGA焊接工艺如何成功的全貌。这是可能的接头可能得不到充分作出，而随着时间的推移它将失败。对于此测试的唯一令人满意装置是使用X射线这种形式的BGA检查的是能够通过在焊接接头beneath.Fortunately装置看的BGA检查的一种形式，可以发现，一次用于焊料机的热分布设置正确时，BGA元件焊接得很好，一些问题都与BGA焊接过程中遇到的。

BGA返修

正如所预期的，这是不容易进行返修的BGA组件，除非正确的设备是可用的。如果一个BGA部件被怀疑为是有故障的，则有可能去除设备。这是通过局部加热BGA部件以熔化焊料它下面来实现的。

在BGA返修过程中，加热在一个专门的返修台经常来实现的。这包括装配有红外线加热器的夹具，热电偶监测温度和起吊包一个真空装置。需要非常小心，以确保只有在BGA加热并除去。其它设备附近需要受到影响尽可能小，否则它们可能会被损坏。

BGA技术一般，特别是BGA焊接工艺已经证明自己是非常成功的，因为他们首次推出。他们现在在大多数公司大规模生产和原型PCB组件中使用的印刷电路板的装配过程的一个组成部分。