锡膏综合知识简介

随着回流焊技术的应用，锡膏已成为SMT加工(表面贴装技术）中重要的工艺材料，近年来获得飞速发展。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。

锡膏定义:锡膏(SOLDER PASTE)应用于PCBA加工锡膏印刷作业工站，透过刮刀，钢板，印刷机等载体，将定量之锡膏准确的涂布在PCB的各定点焊垫上(Pads)，并保有良好的黏性(Tacky)，以完成回焊后焊垫与零件脚电气及机械连接。

锡膏是一种混合物，主要由焊料和助焊剂组成，目前，SMT用锡粉主要为Type3/Type4

助焊剂可分为：R type、RMA type、RA type、OA type、IA type、WS、SA，助焊剂可保护焊料在焊接过程中不会被二次氧化，能降低金属表面张力，增加润湿性，还能去除焊垫表面的氧化物或有机膜，使焊料和焊垫发生反应IMC（中间材料化合物）

以上就是关于锡膏的分类方法知识，锡膏的质量也关乎SMT加工成品的质量，如何选择锡膏，可根据焊膏的性能和使用要求，参考以下几点：

1、锡膏的活性可根据印制板表面清洁程度来决定，目前一般采用RMA级，必要时采用RA级。

2、精细间距印刷时依据其生产及工艺要求选用适当颗粒度大小的锡膏，在国内焊锡膏生产厂商包括SMT厂家把锡粉颗粒度与“目数”相关联，目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉及颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值，以此标准来选择锡膏。

3、当焊接热敏元件时或元器件不能承受高温时应选用低熔点的锡膏。

4、当选用免洗工艺时，要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合物的免洗锡膏。

5、锡膏选择时锡膏的粘度也是一个很重要的因素，在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点柱）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。