SMT贴片和DIP插件的区别

SMT贴片和DIP插件的区别

pcba加工涉及两道重要工艺工序，分别是SMT贴片和DIP插件，SMT贴片与DIP插件虽然都是对元件的焊接，但是二者存在非常大的差异，今天跟大家聊一聊贴片和插件的区别。

1）元件差异

smt贴片主要是贴装元件，通常是小型且是比较规整，比如芯片，电阻电容等等，DIP插件则是有较长的引脚元件，需要插孔插入PCB，比如二极管、连接器、端子等等

2）工艺流程差异

smt贴片需要通过印刷锡膏，而后通过贴片机将元件贴装到焊盘，再通过回流焊焊接，DIP插件则需要先将直插式元件插入pcb导孔，通过波峰焊焊接，SMT贴片工艺相对复杂，但是自动化程度高

3）pcb板设计差异

smt贴片是将元件贴装到pcb表面焊盘，表面焊盘需要考虑元件布局、排列和间距，DIP插件则需要考虑插件元件的插孔位置和排列

4）pcb空间利用率

smt贴片拥有更高的空间利用率，元件小，且可以实现pcb双面贴装，DIP插件元件通常较大，占据较多的pcb空间

5）发展趋势

smt贴片具备高度的自动化和高效生产效率，在电子产品日趋小型化的时代下，贴片在pcba所占比例会更高，DIP插件在一些特定行业产品中还是有比较多的应用，比如工控、汽车电子、医疗电子、服务器等等行业，随着封装技术的快速发展，后续在这些行业中，可能更多的插件工艺元件会被IC替代。