SMT贴片加工立碑原因和解决方法

SMT贴片加工立碑原因和解决方法

smt贴片加工相关工艺环节不会出现100%的良品品质，或多或少会出现比如短路，空焊，锡珠等不良品质，今天要讲的smt立碑也是品质不良的一种。

smt立碑图如下所示

上图中可以看到，片式电阻元件一端焊接在焊盘上翘立，而焊盘另外一端则是空的，这种不良就是常见的smt立碑。在生产过程中，基本上肉眼或者AOI就能检测立碑不良品质。

SMT贴片加工立碑原因及解决方法

smt立碑有多种原因造成，在实际生产过程中需要根据情况进行判定，以下是几种常见原因

1）元件贴装偏移

贴片机贴装电子元件，电子元件贴装在焊盘产生偏移，没有在焊盘准确位置（比如一端焊盘只贴一半），在经过回流焊高温热熔锡膏时，焊盘一端的锡膏快速融化挥发，而另外一端锡膏还未完全热熔，造成锡膏融化时间不同，两端的拉力不同，造成一端翘起形成立碑。

这种问题的解决方法需要调整贴片机的贴装精度，降低贴片偏移偏差

2）锡膏印刷的问题

pcb焊盘锡膏印刷不平整，厚度不一，造成锡膏在回流焊热熔温差时间不一样，导致两端不能同时融化，导致元件两端的拉力不一致，出现立碑。

这种解决办法：在锡膏印刷机后面设置SPI检测工艺设备，尽量将不良印刷检测出来，降低立碑现象

3）焊盘污渍或者氧化

焊盘有污渍，导致元件一端不上锡，或者焊盘一端被氧化，导致焊盘一端不上锡，这种造成元件两端拉力不同，从而形成立碑

这种问题解决方法：生产加工前，对pcb进行清洁处理，并且检查是否有氧化

4）回流焊接炉温曲线设置

回流焊炉有4个温区，不同温区作用不同，不同温区的温度设置需要根据产品属性决定，预热区温区炉温设置过高，锡膏中的助焊剂提前挥发，易造成焊盘两端的锡膏热熔时间不同，导致张力不平衡，从而产生立碑。

这种问题的解决方法：设置正确的预热温度炉温曲线，延长预热时间

以上是smt立碑形成的主要相关原因，在实际生产过程中，要严格按照标准工艺生产，降低不良率。