PCBA加工中常见的两种焊接方式详解

PCBA加工中常见的两种焊接方式详解

pcba加工涉及到两种焊接方式，分别是回流焊、波峰焊，2种焊接都是固定电子元件，实现电路联通、电气性能、通讯信号的联通，二者有何区别？今天跟大家讲解回流焊和波峰焊的技术。

回流焊

回流焊是通过将热风在炉膛内回流，电子元件与焊盘表面锡膏接触到高温热风而逐渐锡膏热熔液态，进而电子焊点爬锡，再到冷却固态的一个过程，回流焊有4个温区，分别是预热、恒温、焊接、冷却区，不同温区作用不同，预热是将常温pcba逐渐加热到一定温度,助焊剂挥发，焊盘润湿同时去除元件引脚、焊盘氧化，到恒温区pcba温度保持接近一致后，焊接区温度快速爬坡至温度顶峰，锡膏瞬时变液态进而引脚爬锡，而后进入冷却区形成焊点饱满光亮的焊点以及整片板子温度冷却下来。

回流焊的流程：锡膏印刷--贴片机贴装元件--回流焊焊接

波峰焊

波峰焊首先需要完成DIP插件，在波峰焊炉内融化整块的锡条、锡快成为液态锡水，pcba通过波峰焊链逐渐爬升，进入到锡炉区域，液态锡通过喷嘴压出的液态锡波以波峰的形式接触到插件引脚爬锡焊接，而后进入到冷却区形成固态焊点。

扩展阅读
波峰焊和回流焊有什么区别

回流焊各温区作用_回流曲线四个区的作用
什么是回流焊炉温曲线?炉温曲线怎么设定?怎么看和调整