PCBA加工虚焊和假焊的原因及解决方法

PCBA加工虚焊和假焊的原因及解决方法

pcba虚焊、假焊都是smt工艺品质不良现象之一，如出现此类品质不良，会造成客户评价不良，对公司形象、信誉、口碑造成不良，最终会导致客户转单，其次也会造成生产成本增加，生产效率降低，因此为了避免虚焊、假焊，我们在实际生产中必须注重每道工艺工序，尽量规避。

什么是虚焊？
焊点与引脚存在隔离层，即元件与焊盘之间接触不良，它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出. 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。

什么是假焊？

假焊与虚焊类似，是初期电路工作正常，后期逐渐出现开路的现象

出现虚焊/假焊的原因？

1）焊盘和元件引脚被氧化

容易导致在回流焊接时，锡膏在液化的状态下，不能进行充分浸润焊盘，并进行爬锡，导致虚焊

2）少锡

锡膏印刷环节，由于钢网开口过小或者刮刀压力过小等原因，导致少锡，从而焊接时，锡膏量不够，不能充分焊接住元器件

3）温度过高或过低

温度太高，不仅焊锡产生流淌，而且加剧表面氧化速度，也可能产生虚焊。

4）锡膏质量问题

锡膏质量不好，锡膏容易氧化、助焊剂的流失，都会直接影响锡膏的焊接性能，从导致虚焊/假焊

解决虚焊/假焊的方法

1、对元器件进行防潮管理：

元器件放置空气中时间过长，会导致元器件吸附水分，产生氧化，导致焊接过程元器件不能充分清除氧化物，进而产生虚焊、假焊缺陷。因此，PCBA加工厂都会配备烤箱，可以在焊接过程中对有水分的元器件进行烘烤，替换氧化的元器件。

2、选用知名品牌的锡膏：

PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷，与锡膏的质量有很大的关系。

3、调整印刷参数：

虚焊和假焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷过程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，避免锡量过少的情况。

4、调整回流焊温度曲线：

在进行回流焊工序时，要掌控好焊接的时间，在预热区时间不够，不能使助焊剂充分活化，清除焊接处的表面氧化物，在焊接区的时间过长或者过短，都会引起虚焊和假焊。

5、选择合适的检测设备：

选择AOI检测设备或者X-ray检测设备，当X-ray检测设备可以通过检测穿透物体的射线强度差异来检测出电路板虚焊、电路板空洞、电路板断裂的部分，检测焊接品质，降低虚焊假焊不良品的流出。