SMT贴片加工生产的工艺控制流程

SMT贴片加工生产的工艺控制流程

smt贴片加工是指在pcb板上将电子元件等物料贴装在焊盘上面的过程，经过多道smt工艺生产，直至最终的pcba成品制作完成。下面由四川英特丽电子科技为大家讲解SMT贴片加工生产的工艺控制流程

延伸阅读：

smt贴片是什么?smt贴片是干什么的?

下图是smt车间，从前到后不同的smt设备

smt贴片工艺及加工流程如下

一、前期准备工作

根据产品需求，设计pcb电路板、然后匹配BOM表（各类电子元件的种类、型号、数量等），再制作贴片工艺文件、作业指导书、操作规范等等

二、物料、配件采购

采购员根据BOM表单采购电子元件，治具、钢网、锡膏等，在电子物料送达工厂时，IQC需对物料进行检验，发现不良需及时更换，避免影响生产计划，一切就绪后，PMC下达生产排单计划，通知生产、技术部人员准备开始生产。

三、首件打样试产

技术部、生产部在接到PMC计划后，开始调试机器设备、编制贴片程序，开始进行试产打样进行首件检测，为后续批量生产做标准制定

四、批量生产

批量生产环节是整个smt工艺和加工的详细流程：

上板

锡膏印刷（在PCB裸板上面进行锡膏印刷，主要是为了让电子元件能够粘贴在指定的焊盘上）

SPI检测（锡膏印刷完后，检查机检测锡膏印刷的厚度、平整度和是否偏移）

贴片机贴装（PCB裸板上印刷锡膏及检测OK后，通过贴片机将电子元件贴装到指定的焊盘位置）

回流焊接（电子元器件通过贴片机贴装好后，只是起个贴装作用，电子元件要通过回流焊高温，将锡膏融化，将电子元件与PCB的焊盘牢固的焊接在一起，避免出现零件脱落）

AOI检测（回流焊接完后，需要通过AOI光学检测仪检测焊接的质量，查看是否有焊接不良，有些引脚内的元件还需借助X-RAY光机来检测引脚内部的焊接质量）

经过以上的几道工序，基本上PCBA就制作完成，后续有些板子还需要DIP插件、选择性性波峰焊接、点胶、清洗、分板等几道工序后，最终到组装生产线。