贴片加工回流焊接常见品质问题和解决对策

贴片加工回流焊接常见品质问题和解决对策

贴片加工回流焊接后会出现相关品质问题，比如立碑、连桥短路，葡萄球、假焊、虚焊等等，今天小编跟大家聊聊这方面。

1）空焊（假焊）

原因：

锡膏量少、焊盘不爬锡、电子元件引脚不平整、锡膏印刷量不一致

解决方法

检查锡膏是否氧化；检查焊盘是否氧化或者有赃物；检查电子元件引脚是否平整；调降炉温曲线升温速率

调整锡膏印刷参数及检查钢网开孔大小

2）立碑

原因：

焊盘设计不当 ；焊垫两端受热不均 ；回流温度加热过快

解决方法：

减缓炉温曲线升温速率 ；优化焊盘设计，高低不同元件错位分布设计；

3）连桥短路

原因：

锡膏量过多 ；锡膏印刷偏移 ；锡膏坍塌

解决方法：

减少锡膏印刷量(降低钢板厚度、减小钢板开口 )；检查钢网的张力符合规定且无变形； 调整炉温曲线，减少预热区时间