回流焊各温区作用_回流曲线四个区的作用

回流焊各温区作用_回流曲线四个区的作用

回流焊是smt生产线重要的工艺设备，主要用于将锡膏融化，用户焊接电子元件在pcb焊盘上，回流焊分为多个温区，每个温区都有不同的作用，同时每个温区的炉温曲线和温控对于pcba焊接品质影响也重大，下面为我给大家解读回流焊各温区作用。

回流焊温区分布

回流焊一般分四个温区、分别是预热区、吸热区、回焊区、冷却区，不同温区对应不同的回流作用和回流温度曲线

预热区

预热的作用是让元件预热到适宜温度，也让锡膏开始活动，助焊溶剂随温度上升而适量挥发，防止锡膏发生坍塌和飞溅

升温速率：一般规定升温速率为2℃/s4℃/s，持续时间为90150s

恒温区

恒温区是为了让回流焊炉膛内各种元器件温度趋于稳定，尽量减小温差，因pcb板子的各元件大小不一，小元件升温快，大元件升温慢，让各元件温度达到平衡，防止后面温差大而出现立碑

焊接区

焊接区温度达到最高点的区域，将锡膏里的锡粉金属颗粒充分融化，助焊剂充分挥发，在这一阶段，电子元件与PCB板之间被加热至足够高的温度，使助焊剂熔化并与元件和pcb焊盘发生反应，实现焊接连接

冷却区

冷却区的主要作用是使焊点迅速凝固，冷却效果快，焊接质量好，太慢，会让锡膏与空气中的水分产生氧化反应，导致焊接质量不好，冷却区的降温速度一般不超过-4℃/s，冷却至50℃左右即可

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