smt贴片锡膏印刷机工作原理

smt贴片锡膏印刷机工作原理

锡膏印刷是smt贴片重要的工序工艺，截止目前，大部分工厂都已经是采用全自动锡膏印刷机来完成该工序作业，锡膏印刷位于smt生产线的前段工艺，据行业专业人士分析，70%以上的焊接不良都来自于锡膏印刷，因此锡膏印刷后要添置spi检测设备对其工艺进行检测。

一、今天跟大家探讨下smt锡膏印刷机的工作原理，在展开叙述前，先带大家了解下锡膏印刷机的组成部分

锡膏印刷机主要由下列部件组成

1）印刷头

锡膏印刷头犹如贴片机的贴装头一样重要，锡膏印刷头由泵、阀、传动机构和定位系统等组成，负责将锡膏从钢网中挤压出来并印刷到电路板上

2）钢网

钢网是根据pcba焊盘来定，不同的产品钢网不一样，钢网大部分由不锈钢制作而成，根据产品的焊盘来开孔，类似于pcb的印刷模具，确保锡膏能够按照预定的开孔印刷到电路板焊盘

3）刮刀

刮刀是印刷机重要部件，主要用于将钢网的锡膏均匀涂抹在pcb焊盘，保证印刷的均匀性和稳定性

4）工作台

工作台主要是固定pcb，使其在印刷过程中保持稳定

5）控制系统

基板支撑、定位系统、以及计算机控制系统

二、锡膏印刷机的工作原理

1）pcb定位固定

PCB通过自动上板机沿着输送带送入全自动锡膏印刷机的机内，基板支撑和定位系统将电路板固定在印刷工作台，使其避免发生移动

2）刮涂锡膏

锡膏通过分配器输送到钢网上，覆盖整个钢网的开孔区域，而后刮刀在钢网上移动，将锡膏均匀涂抹，并且通过钢网的开孔渗漏到pcb焊盘

3）pcb脱模

锡膏刮涂完毕，Z型架向下移动带动PCB与钢网分离

4）印刷完成

pcb脱模后，会自动送PCB到下一工序，根据程序指令，接收下一张要印刷的PCB，下一张PCB进行同样的过程

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