smt贴片常见不良​原因及改善对策

1,回流焊预热不足，升温过快；

1,调整回流焊温度（降低升温速度）；

2,锡膏经冷藏，回温不完全；

2,锡膏在使用前必须回温4H以上；

3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；

3,将室内温度控制到30%-60%）；

4,PCB板中水份过多；

4,将PCB板进烘烤；

5,加过量稀释剂；

5,避免在锡膏内加稀释剂；

6,钢网开孔设计不当；

6,重新开设密钢网；

7,锡粉颗粒不均。

7,更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。

1,铜铂两边大小不一产生拉力不均；

1,开钢网时将焊盘两端开成一样；

2,预热升温速率太快；

2,调整预热升温速率；

3,机器贴装偏移；

3,调整机器贴装偏移；

4,锡膏印刷厚度不均；

4,调整印刷机；

5,回焊炉内温度分布不均；

5,调整回焊炉温度；

6,锡膏印刷偏移；

6,调整印刷机；

7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；

7,重新调整夹板轨道；

8,机器头部晃动；

8,调整机器头部；

9,锡膏活性过强；

9,更换活性较低的锡膏；

10,炉温设置不当；

10,调整回焊炉温度；

11,铜铂间距过大；

11,开钢网时将焊盘内切外延；

12,MARK点误照造成元悠扬打偏；

12,重新识别MARK点或更换MARK点；

13,料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；

13,更换或维修料架；

14,原材料不良；

14,更换OK材料；

15,钢网开孔不良；

15,重新开设精密钢网；

16,吸咀磨损严重；

16,更换OK吸咀；

17,机器厚度检测器误测。

17,修理调整厚度检测器。

1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；

1,调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；

2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；

2,调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；

3,回焊炉升温过快导致；

3,调整回流焊升温速度90-120sec；

4,元件贴装偏移导致；

4,调整机器贴装座标；

5,钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；

5,重开精密钢网，厚度一般为0.1mm-0.15mm；

6,锡膏无法承受元件重量；

6,选用粘性好的锡膏；

7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；

7,更换钢网或刮刀；

8,锡膏活性较强；

8,更换较弱的锡膏；

9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；

9,重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；

10,回流焊震动过大或不水平；

10,调整水平，修量回焊炉；

11,钢网底部粘锡；

11,清洗钢网，加大钢网清洗频率；

12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。

12,更换QFP吸咀。

1,印刷偏移；

1,调整印刷机印刷位置；

2,机器夹板不紧造成贴偏；

2,调整XYtable轨道高度；

3,机器贴装座标偏移；

3,调整机器贴装座标；

4,过炉时链条抖动导致偏移；

4,拆下回焊炉链条进行修理；

5,MARK点误识别导致打偏；

5,重新校正MARK点资料 ；

6,NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；

6,校正吸咀中心；

7,吸咀反白元件误识别；

7,更换吸咀；

8,机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移；

8,更换X轴或Y轴丝杆或套子；

9,机器头部滑块磨损导致贴偏；

9,更换头部滑块；

10,吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。

10,更换吸咀定位压片。

1,PCB焊盘上有惯穿孔；

1,开钢网时避孔处理；

2,钢网开孔过小或钢网厚度太薄；

2,开钢网时按标准开钢网；

3,锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；

3,调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；

4,钢网堵孔导致锡膏漏刷。

4,清洗钢网并用气枪