SMT贴片加工厂使用无铅助焊剂的特点、问题及解决对策

1.  SMT贴片加工厂助焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂

2.  由于无铅合金的湿润性差，因此贴片加工的助焊剂活性要高

3.  同上，助焊剂的用量也需增加，焊后残留物少，无腐蚀性以满足ICT探针能力和点迁移

4.  无铅合金熔点高，贴片加工时应适当提高助焊剂的活化温度，以适应无铅焊接的高温

5.  无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂，焊接时里面的水分若没完全挥发，会引起飞溅、气孔和空洞，因此需加长预热时间，手工焊接的焊接时间比有铅焊接长一些

6.  SMT贴片无铅助焊剂需专门配置，早期，无铅锡膏的做法仅仅是简单的PB-SN焊料的免清洗焊剂和无铅合金的混合，但混合出的成品发挥出的效果并不是那么理想。焊膏中的助焊剂和焊料合金间的化学反应直接影响了焊膏流变特性（对印刷性能至关重要），因此无铅助焊剂必须专门配制

开发新型活性更强、湿润性更好的助焊剂要与预热温度和焊接温度相匹配，且满足环保要求的无铅免清洗助焊剂适应无铅焊接的需要。以上就是SMT加工厂对无铅助焊剂使用的分析，我们承接SMT贴片加工订单，欢迎咨询~