SMT表面组装工艺材料——焊料解析

在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一，进行SMT工艺设计和建设生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。

焊料的含义：

焊料是易融金属，它在母材表面能形成合金，并于母材连为一体，不仅可以实现机械连接，同时也可用于电气连接。焊料通常由两种基本金属和几种熔点低于425℃的金属组成。焊料中的合金成分和比例对焊料的熔点、密度、机械性能、热性能和电性能都有着显著的影响。

由于SN和许多金属元素容易形成化合物，在常温状态下不易氧化，在大气中有着较好的抗腐蚀性，不易失去光泽，对人类环境无害，因此很久以来SN一直被用来作为两种金属之间的焊接材料。SN可与PH、AG、CU、BI、IN等其他金属组成高、中、低温各种用途的焊料。

什么是锡铅焊料

锡铅焊料具有良好的机械性能和电气性能，而且SN63PB37共品焊料的熔点为183℃，正好在电子设备最高工作温度上，而焊接温度分225℃-230℃，该温度在焊接过程中对元件所能承受的高温来说仍然合适，完全符合焊接工艺的要求。同时，锡铅金属在地球上含量丰富，现已知的锡储量大约在1000万吨左右，锡铅金属价格要比其他金属要低得多，因此锡铅焊料以其高性能、价格低等优势长期以往地被人们广泛使用。