四川英特丽教你如何区分焊锡网与红胶网

红胶：

红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同，它受热后会固化（凝固点温度为150℃），固化后红胶由膏状直接变为固体。红胶具有粘度流动性、温度特性、湿润特性等特点，利用这些特点，可在实际生产中使零件牢固的粘贴在PCB焊盘表面，防止元器件掉落。

焊锡膏：

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用在SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主页特点是导电焊接的作用。

焊锡膏与红胶的区别：

1. 红胶与锡膏都是起固定作用，但红胶会导电，焊锡膏则相反

2. 红胶需要经过波峰焊才能进行焊接

3. 红胶过波峰焊时温度设定要比锡膏更低

4. 红胶一般作为辅助材料来使用，一般只是用于固定元器件，而锡膏可以导电，所以经常在焊接时使用

产品上没有传统插件元件的情况，一般采用锡膏制程（单面、双面或多层板），有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。而只是一面有传统原件的双面板，一面用锡膏制程，另一面则会用红胶制程。红胶制程后经波峰焊，最后完成零件与PCB的焊接。这一过程时间所需较长，增加了人力与制造成本。而使用锡膏制程的话流程 较短，节约了人力成本，生产周期也大大缩短，提升了市场的竞争力。

锡膏网与红胶网的区别：

两者之间开孔位置不同，锡膏钢网开孔直接按贴片焊盘位置1：1开孔，方便锡膏漏印在PCB焊盘上，便于焊接。而红胶网要特殊些，在焊接前要刷胶水，才能粘贴上器件方便焊接，所以开孔是开在器件焊盘之间的位置。

锡膏网：开孔在焊盘上  红胶网：焊盘之间开孔

另外，锡膏钢网和红胶钢网是针对不同的PCB器件贴片加工工艺来决定的，在PCB焊盘上同一面贴片器件较少，而插件器件比较多的情况下，会使用红胶钢网工艺

一般的贴片加工厂家会根据PCB板上的元件设计不同，来决定是做锡膏钢网还是红胶钢网，一般插件多要经过波峰焊的，会用红胶工艺。相反则用锡膏网工艺，但最终还是得根据客户的贴片加工情况来决定。