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SMT贴片加工之锡膏印刷短路

发布日期:2023-12-05 14:01 浏览次数:


相邻焊盘之间的锡膏连接的叫做湿式桥接,由于焊料融化时的表面张力,有时湿式桥接会在回流焊中自动分离,这是正常现象。但遇到没有分离的情况,那么就会形成短路缺陷。

分析:

1.锡膏坍塌,这与锡膏的特性有关,如:金属含量、锡球颗粒大小,或锡膏的管控是否吸湿等。也存在与印刷参数有关的情况,如:压力或脱模速度。锡膏沉积在PCB焊盘后不能有效保持原来的形状而出现坍塌形成桥接。

2.钢网底面污垢,钢网底部沾污会在印刷时增加PCB和钢网之间的间隙,导致锡膏子钢网下溢出导致桥连。

3.压力过大时会导致锡膏从钢网底部渗出,与焊盘形成桥连。

4.间隙设置过大,如果钢网和焊盘之间存在间隙就有可能导致锡膏溢出形成桥连。

5.钢网破损,相邻开孔之间的隔断断裂或变形,锡膏印刷时形成桥连。

6.阻焊膜厚度不均匀,局部区域可能比焊盘高,在细间距元件的锡膏印刷过程中,如0201以下或0.4mm间距以下的csp或连接器元件,相邻焊盘间没有阻焊隔断,锡膏可能溢出焊盘而形成桥连。

7.钢网或PCB偏位钢网开孔与焊盘没有完全对正,锡膏印刷偏出焊盘,导致锡膏与相邻的焊盘之间的间隙减小,贴装元件时,元件挤压锡膏导致锡膏与邻近的焊盘连接,回流后形成短路。

8、多次印刷,有时为了增加焊盘上的锡量或增加小孔元件的锡膏填充,可能设置为两次印刷,可能会导致锡膏过度挤压导致坍塌短路。

 

9、线路板沾污,线路板上有脏污或其它东西,这个原理与钢网底部有沾污一样,直接原因就是加大了钢网与焊盘之间的间隙,锡膏溢出焊盘而形成短路。

 


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