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Pcb电路板的表面处理工艺简说

发布日期:2023-11-30 09:42 浏览次数:


随着PCB生产技术的日益增大,产品对其工艺的要求也越来越高,下面四川英特丽为您解释PCB板上的表面工艺,对比各类PCB板的表面处理工艺有哪些优缺点和适用场景。

PCBA贴片加工的板子外表来看的话,它的外表主要有三种颜色金-银-浅红色,从颜色上来区分的话,金色最贵,银色其次,最便宜的就是浅红色了,因此,从外表就可看出厂家是否存在偷工减料的行为。

1. 裸铜板:它的优点是成本较低,外表平整,在没有氧化的情况下它的焊接性比较好,但要注意的是不能收到酸及温度的影响,否则的话铜容易在空气中氧化。

2. 沉金板:此类板子上面的金色是黄金,因为有黄金,即使是只镀了薄薄的一层,它的成本就已经占据整个电路板成本的10%了。因为成本高,因此优点也更多,沉金后它不容易氧化,存放时间更长,表面比较平整,适合一些焊接细间隙引脚和一些焊点比较小的器件,如手机板,但由于成本过高,焊接强度也就相对较差。

3. 喷锡电路板:此类电路板的表面是银色的,因为在铜的线路外面喷了一层锡。它能够帮助焊接,但没办法和黄金一样能长久的接触,因此可靠性较差,长期使用的话容易氧化锈蚀,从而导致接触不良,这种电路板常用在一些小的数码产品的电路板上,它的成本比较低。

4. 在SMT工厂中osp工艺板也叫有机助焊膜,因为它是有机物,不是金属,所以它的喷漆工艺的价格相对要更便宜。它囊括了裸铜板焊接的所有优点,即使是过期的的电路板也可以再做一次表面处理,就是很容易收到酸和湿度的影响,存放时间太久的话(超过三个月)就必须重新做表面处理,OSP为绝缘层,所以测试点需印刷锡膏以去除原来的OSP层才可以接触针点作电性测试。

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