回流焊的基本工作原理

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊，波峰焊等焊接技术。这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
那么回流焊具体的工作流程是怎样的？
第一升温区的工作原理：该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内，过快过慢都不行，两者皆会影响焊接质量。
 
第二保温区的动作原理：PCB板进入保温区，使其上面的元器件得到充分的预热，以防高温损坏PCB板和元器件。
保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。
 
第三焊接区的工作原理：PCB板进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB板的焊盘，元器件端头和引脚润湿，扩散，漫流或回流混合形成焊锡接点。
 
第四冷却区的工作原理：PCB板进入冷却区，使焊点凝固化，完成了整个回流焊过程。在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。
回流焊作用：是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊内，经过高温加热后的锡膏将PCB板上的电子元器件与焊盘连接起来，然后冷却在一起。